关于X射线探伤机检测方法的介绍

X射线探伤机用简单来讲就是在不损坏被检测对象的前提下，可以直接检测出工件内部出现的一些问题，并通过胶片或射线接收装置对X射线的反应，来了解工件结构，从而对工件问题进行调整和修理，目前X射线探伤机有以下几种检测方式可供大家选择。

X射线照相（胶片成像）检测技术、X射线DR实时成像检测技术、X射线CR扫描成像检测技术以及其他。

一、DR 是一种 X 射线直接转换技术，它使用平板探测器接收 X 射线，平板探测器有 CCD ，非晶硅，非晶硒等种类，有探测器上覆盖的晶体电路把 X 射线光子直接转换成数字化电流。

二、 X射线胶片成像技术是X光照射到胶片的乳剂层，乳剂层内的卤化银晶体发生化学反应，并与邻近也受到X光照射的卤化银晶体相互聚结起来，沉积在胶片上，留下影像。乳剂层接受到的光量愈多，就有更多的晶体聚结在一起，光量愈少，晶体的变化和聚结也愈少。没有光落到的乳剂上也就没有晶体的变化和聚结。由此得到不同的影像。

三、CR 是一种 X 射线的间接转换技术，它利用图像板作为 X 光检测器，图像板受到 X射 线照射后立即发出荧光，在这个过程中 X 射线的能量损失近一半，并以潜像的形式储存空间图像中残留的 X 射线强度变化。潜像信号随着时间衰减。扫描仪扫描图像扳时，潜像信号经激光转化为可见光，通过光电系统送到计算机成像。